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半导体的那些事儿
来源:上海怡瑞投资管理咨询有限公司 | 作者:yiriintl021 | 发布时间:2019-09-25 | 124 次浏览 | 分享到:
1、 半导体产业,设计和制造哪个难度大?
制造难度更大些。
只做设计公司是fabless,拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计,输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。
只做制造的成为fab厂,门坎较高,一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。
2、 半导体的封装测试是什么?
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
3、 半导体的主要材料是什么?
半导体:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。
技术科研领域:
集成电路:它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。
微波器件:半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。
光电子器件:半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。
4、什么是半导体IP?
主要是指的关于半导体的专利技术以及非专利的专有技术。
IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件, 可分为三类:软核、固核、硬核。
5、数字集成电路有哪些类别?
按电路结构可分为 TTL 和 CMOS 两大系列,以及将TTL 与 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。
按集成度可分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路、特大规模集成(ULSI)电路和极大规模集成电路(GLSI)。
按功能分类有:门电路、触发器、存储器、单片机等专用集成电路,数量很多,无法逐一罗列。
6、集成电路产业链利润分布如何?
集成电路产业链分为IC设计、芯片制造、封装、EDA,设备,材料,代理商等。
IC设计: 利润率最高,风险也大,欧美公司一般毛利在50%~80%,国内公司也要35%~60%;
芯片制造:需要很多设备,初期投资大,利润中等,一般健康的毛利在30%~50%,风险可控;
封装:相对门槛较低,竞争激烈,利润率最低,一般毛利在20%~40%,做成品牌也有附加值,风险最低,现金流周转快。
EDA(工具软件):软件毛利率99.99%,不过要花大量市场、研发经费,目前市场基本被Synopsys,Cadence,Mentor这3家垄断市场,净利润率也不低,和设计公司一个水平。
7、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?
半导体集成电路:将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。